二流体晶圆清洗机

 ACS系列是用于晶圆、QFN、陶瓷、基板、手机模组和玻璃等切割后的清洗设备;

 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜；

 适应MODTF2系列标准框架及非标准框架，易可适应各类扩晶环；

 此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸操作屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷。

 旋转轴采用用于航空业的密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。

 采用离心式自动抓紧锁扣装置。

 配备7英寸全彩色触摸屏，清洗参数和错误报警信息一目了然。

 一键式启动执行全自动工作流程。

 触摸屏设计+人性化菜单+可存多个清洗程序；